2026年11月6日至8日，Wiley Advanced Summit (Beijing) & 国际先进材料与智能制造大会+人工智能2026（ICMIA 2026）暨北京国际学术交流季 将在北京顺义区举行。本次大会由中国发展战略学研究会先进材料与智能制造战略专业委员会与约翰威立国际出版集团（Wiley） 联合主办，是“中关村论坛”系列活动之一，也是“北京国际学术交流季”的重要组成部分。 

大会以 “AI赋能·材料革新·智造未来” 为主题，旨在以人工智能为核心驱动力，搭建先进材料、智能制造与AI交叉融合的高端国际学术交流平台，促进产学研深度融合与青年人才培养。

顶刊Summit中国首秀，院士天团齐聚                  

作为本次大会的重磅环节，Advanced Materials国际期刊Advanced Summit将首次落地中国，届时将举办院士主旨报告、顶刊主编圆桌论坛等一系列高水平学术活动。 

大会主席团                       

• 王中林 （中国科学院 北京纳米能源与系统研究所 所长，佐治亚理工学院校前终身董事讲席教授 。爱因斯坦世界科学奖、能源界最高奖—埃尼奖、世界能源奖 得主）

• 张锦（中国科学院院士。北京大学党委常委、常务副校长，兼任深圳研究生院院长）

• 雒建斌（中国科学院院士，清华大学机械工程学院院长，清华大学精密仪器与机械学系特聘教授）

• Sanjay Mathur（德国科隆大学无机化学研究所所长和讲席教授，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士、欧洲科学院院士、印度国家科学院外籍院士）

• 林元华（清华大学材料学院院长，中国科学院院士）

目前已确认参会的院士达19位，包括刘忠范、南策文、葛世荣、张立群、张平祥、徐政和、Rodrigo Martins、Lars Samuelson、Oliver G. Schmidt等国内外著名学者。此外，诺贝尔物理学奖得主Konstantin Novoselov、全球能源奖得主王中林、爱因斯坦世界科学奖得主王中林等9位国际顶尖奖项获得者，以及来自Advanced Materials等期刊的17位顶级期刊编辑也将出席会议。

大会构建了“国际顶刊Summit+平行分论坛+特色环节+配套活动”的丰富学术体系。

01 分论坛一：先进材料与AI赋能

（主席：王龙飞、刘珂、吴飞、陈立博、Kirsten Severing；联系人：骆建俊13021130844）聚焦人工智能驱动的材料研发新范式，探讨从数据驱动设计、智能实验到自主创制的全链条创新。 

02 分论坛二：智能制造与工艺创新

（主席：丁文伯、张仁云、Richard Murray）聚焦数字孪生、智能工艺控制、AI赋能精密制造与超精密加工等方向。 

03 分论坛三：智能传感与新一代AI

（主席：翟俊宜、文震、Gulnur Kalimuldina、Esther Levy）聚焦智能传感器、AIoT、摩擦纳米发电机与自驱动系统等方向。 

04 分论坛四：医工交叉与智能材设

（主席：侯仰龙、罗聃、Neville Compton；联系人：任盈颖13201818102）聚焦生物医用材料、智能医疗器件、AI辅助药物递送载体设计等方向。 

05 分论坛五：新能源材料与绿色制造

（主席：孙书会、郭少军、侯新梅、马建民、焦淑红、Till von Graberg；联系人：危增曦15116445629）1. 聚焦新能源材料研发、绿色制造工艺、碳中和背景下的材料创新等方向。2. 聚焦二次电池的高能量密度、超低温/高温特性、快充等，以及AI在电池关键材料设计的应用方向

06 分论坛六：AI赋能科学传播与学术出版

（主席：李健、钱九红、Theresa Kueckmann）聚焦大模型赋能科研写作、顶刊投稿策略、学术论文写作技巧等方向。

07 分论坛七：研究生论坛（论坛信息待定） 

Special session专题论坛：超导与二维材料

（主席：闻海虎、周家东、郑金星、刘华军、邱清泉、Joern Ritterbusch；联系人：周微微13581847272）聚焦超导材料制备、超导应用技术、AI驱动的超导材料性能优化及新型二维材料的制备，物性与应用研究等方向。

论文征稿开启            

大会现面向全球征集论文，主题涵盖先进材料、智能制造、AI交叉应用等领域。经学术委员会推荐的优秀研究成果，可在作者自愿基础上投稿至包括Advanced Materials在内的相关Wiley期刊，稿件录用由各期刊编辑部独立决定。会后还将出版EI收录会议论文集。

论文投稿截止日期为2026年11月30日，录用通知将于2027年3月30日前发出。口头报告及墙报申请截止时间为2026年10月10日，所有报告人将获得相应证书。

会议展览                  

会议期间还将设立 “AI赋能·智造未来”专题展览，面向学术出版、先进材料、智能制造、新能源、智能传感等领域的企事业单位开放参展招募，展位费用为15000元/个/展期（2m×3m）。

会议注册                  

大会早鸟注册截止日期为2026年10月5日，普通参会早鸟价为3000元/人，学生参会早鸟价为2000元/人。详情可登录会议官网（www.icmia.net）或点击下面的“会议通知”链接查询注册及缴费信息。

会议官网：www.icmia.net 联络邮箱：info@icmia.net 联系电话：13373667681，13811707929

第一轮会议通知：ICMIA2026会议通知.pdf

扫描二维码进入会议官网

我们期待与您相遇ICMIA2026！